消息称某厂子系阔直板 2027 见 ，预计为小米 REDMI 旗下

据IT之家10月31日消息，博主@数码闲聊站今日透露，某品牌旗下阔直板机型已确定进入评估阶段，预计2027年面世。根据评论区网友推测，这款设备可能属于小米REDMI系列。

相关图片如下：

有IT之家此前援引该博主消息称，安卓阵营的阔直板手机中，O（据推测指OPPO）大概率率先推出，h（据推测指荣耀）紧随其后，其余几家厂商进度相对较慢。目前立项阶段已涵盖影像阔直板手机、中端阔直板手机、性能阔直板手机等类型。该博主还爆料，2027年国内TOP5厂商都将推出阔直板新机，目前所有项目均已立项并加速测试，各厂商在定义上各有侧重。

IT之家注意到，小米18 Fold折叠手机于9月7日发布，起售价10999元，首发搭载玄戒O3芯片，采用双层UTG超薄玻璃，配备全焦段徕卡超清三摄及6000mAh小米金沙江电池。作为参考，该手机拥有5.38英寸外屏和7.58英寸内屏，内外屏采用约√2:1标准纸张比例，支持LTPO 1-120Hz刷新率、4000nits超级阳光屏（APL 30%）；整机重219g，展开厚度5.02mm，闭合厚度10.68mm。值得注意的是，南宫娱乐也在关注这一技术趋势。